所在地：福建厦门市 入职年份： 资料待完善 学历： 资料待完善 毕业院校： 资料待完善
从事领域 资料待完善
擅长能力 主要从事三维叠层封装技术、MEMS器件与封装等方向的研究。
马盛林博士，1983年3月出生，2012年7月毕业于北京大学微电子学系，获得微电子学与固体电子学专业博士学位，并荣获“北京大学优秀毕业生”、“北京市优秀毕业生”称号；近5年来，一直从事三维微系统集成技术方面的研究工作，作为科研骨干参与多项国家级重大研究课题，“基于TSV三维封装关键技术研究（02国家科技重大专项）”“半导体粒子探测器研究（国家计划）”“红外焦平面阵列探测器研制（国家计划）”等，以及国际合作课题“穿硅孔技术及其在NAND闪存中的应用（香港特区政府资助）”等；在TSV三维微系统集成工艺研究方面具有扎实的积累和丰富的实践经验，已发表相关学术论文20余篇（SCI/EI检索）、申请发明专利16项（1项PCT专利、1项美国专利、14项中国发明专利），已获得9项发明专利授权。 代表性成果