所在地：广东深圳市 入职年份： 资料待完善 学历： 硕士 毕业院校： 资料待完善
从事领域 电力
擅长能力 1.基于金刚石衬底 GaN rf 超大功率放大器散热的封装研发课题 2. GaN 功率放大和电力器件的封装研发 3.扇出封装
郭跃进博士毕业于美国加州理工学院，是芯片封装专家，长期在美国Intel公司从事芯片封装的研发和量产，郭跃进领导研发出来的高性能热导材料目前已经被使用在世界上95%以上的高端计算机上（数据中心、云计算及超算等）。用量子化学方法和molecular dynamics方法研究材料的电、热，和机械性能，在Science(2篇，一作1篇)和 Nature（1篇，一作）上发表的文章已被行业引用近千次。其扇出封装项目，夺得2018年深圳“创业之星”大赛各行业总冠军（全球4000多家创新企业第一名）。