陈材

分别于2008年与2014年在华中科技大学获得电气工程工学学士与工学博士学位。2014年到2016年在华中科技大学电气学院先进半导体与封装集成实验室从事博士后研究工作。2016年到2018年分别在美国俄亥俄州立大学高性能电力电子中心与美国阿肯色大学高功率密度电子中心及工程研究中心从事博士后研究工作。于2019年在华中科技大学电气学院应用电子工程系任副研究员。 作为骨干成员参与国家重点研发及国家自然科学基金重点项目3项，主持国家自然科学基金青年项目（优秀结题）及面上项目各1项。在美期间，参与NASA合作项目1项，NSF项目2项，ARL项目1项。另主持并参与30余项与宽禁带半导体器件封装集成及应用相关的国内外科研及企业合作项目，涉及新能源汽车、航空、航天、船舶、深海等高端应用场合，与国内外知名企业及研究所开展基于宽禁带半导体的高功率密度电力电子变换器及新型功率模块研制与开发。发表SCI/EI论文30余篇，2次被IEEE国际宽禁带路线图作为未来高功率密度电源与3D封装发展方向引用，获批国际发明专利2项，国内发明专利6项，另申请发明专利30余项，其中“功率半导体器件封装及功率模块组件”实现600万成果转化。担任IEEE transactions on power electronics, IEEE transactions on industrial electronics， IEEE Transactions on industrial informatics, IEEE Transactions on components, packaging and manufacturing technology等多个国际知名期刊审稿人。2016年成功申请国家“博士后国际交流计划”派出项目，2018年指导研究生参与中国电源学会举办的“第四届高校电力电子应用设计大赛”，夺得唯一特等奖，2019年指导研究生获得“第五届高校电力电子应用设计大赛”一等奖，2020年指导研究生获得“第六届高校电力电子应用设计大赛”一等奖，2021年获日内瓦发明展银奖。 本人所在康勇老师先进半导体与封装集成实验室，长期从事高功率密度电源及新型宽禁带半导体功率模块开发，与多家研究机构及企业合作，学术前沿研究与工程产品开发相结合，学以致用，鼓励并推荐研究生海外交流与学习。招生要求：1、对电力电子有浓厚的兴趣，有工匠精神；2、品学兼优或动手能力强（达到保研资格，可破格录取）。