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唐枋
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唐枋

所在地:重庆重庆市 入职年份: 资料待完善 学历: 资料待完善 毕业院校: 资料待完善

从事领域 其他电子信息,人工智能

擅长能力 传感器芯片,智能家居

2006年获得北京交通大学通信工程专业学士学位,2006年至2007年工作于成都市倍佳实业有限公司技术部,2009年8月获得香港科技大学电子信息与计算机工程硕士学位,然后于2013年1月获得香港科技大学电子信息与计算机工程博士学位。此后以副研究员的身份继续在香港科技大学从事博士后工作。2013年11月以重庆大学*特聘研究员身份加入重庆大学通信工程学院集成电路设计与工程系。唐枋博士的研究兴趣包括传感器,模拟数字转换器以及高速通信接口和片上系统芯片设计,在包括IEEE Journal of Solid State Circuits, IEEE Electron Device Letters,IEEE Transaction on Electron Devices, IEEE Transaction on VLSI Systems, 电子学报, European Solid-State Circuits Conference等国内外权威期刊和会议上发表论文。唐枋博士是IEEE会员,IEEE Transactions on Circuits and Systems-II和IEEE Transaction on Biomedical Circuits and Systems的审稿人,担任第四届和第五届Asia Symposium

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