技术简介： 本发明提出了一种共面波导交指耦合六端口网络，所述网络包含介质基板、共面波导交指耦合结构及微带馈线结构；共面波导交指耦合结构采用共面波导六线交指耦合技术取得紧凑的耦合，从而得到较大的…… 查看详细 >
技术简介： 本发明公开了一种基片集成非辐射介质波导阶梯型功分器，是一种由一层共面波导到槽线的过渡结构和三层基片集成非辐射介质波导构成的等分功分器。基片集成非辐射介质波导通过在三层介质板上设计对…… 查看详细 >
技术简介： 本发明公开了一种基片集成非辐射介质波导人字型功分器，是一种由一层共面波导到槽线的过渡结构和三层基片集成非辐射介质波导构成的等分功分器结构，其中，基片集成非辐射介质波导是通过在介质板…… 查看详细 >
技术简介： 本发明涉及一种具有传输零特性的双频功分器，在通带内插损较小，带外抑制较好，具有明显的通带特性；相比通过加入滤波特性的双频功分器，该双频功分器结构简单，易于实现，而且带内插损也小；并…… 查看详细 >
技术简介： 本发明提供一种八端口非对称定向耦合器耦合器包括三个耦合端口、三个隔离端口、一个输入端口、一个直通端口、一条第一微带线以及三条第二微带线，其中：所述第一微带线用于输入端口与直通端口之…… 查看详细 >
技术简介： 带短路支节的高隔离度微带分支线定向耦合器，基于标准微带分支线定向耦合器结构，在定向耦合器的耦合端口添加一条终端短路的微带线，短路微带线一端连接耦合端口的微带线，另一端短路。本发明利…… 查看详细 >
技术简介： 本发明公开了一种基于基片集成技术的平面魔T，由上至下依次包含相互平行的顶层金属层、介质基板和底层金属层，顶层金属层为五边形，介质基板上分布有五列金属化通孔，五列金属化通孔呈放射状排…… 查看详细 >
技术简介： 本发明公开了一种基片集成波导3‑dB宽壁小孔耦合器，是由两块相同的基片集成波导通过接触组合而成的双层电路；改进的微带到基片集成波导的过渡电路通过梯形渐变接入基片集成波导；本发明在基片…… 查看详细 >
技术简介： 本发明公开了一种基于折叠型基片集成波导的新型平面魔T，利用折叠型基片集成波导实现H面功分器，代替传统的槽线激励基片集成波导的T型结，实现了平面魔T。具有更小的泄露损耗，更大的功率容量，…… 查看详细 >
技术简介： 本实用新型公开了一种炼钢电炉底吹供气元件的锁紧装置，包括：封板，包括盖板和形成在盖板的相对两面的凸台和耳板，凸台用于嵌入到炼钢电炉底部的开孔内，在封板的中央形成有用于插入底吹供气元…… 查看详细 >
技术简介： 本实用新型提供一种氧化锆发热元件的托架装置。托架装置使用于氧化锆电炉，包括：固定杆，一端固定于氧化锆电炉的底板；连接于固定杆的另一端的托架，该托架配制有用于向下取出或向上装入氧化锆…… 查看详细 >
技术简介： 摘要：本发明公开了一种谐振式加速度计谐振梁和支撑梁的二步腐蚀制造方法，属于微电子机械系统领域。本发明的目的在于在同一硅片(3)上制作出不在同一平面的谐振梁(1)和支撑梁(2)，谐振梁(1)位于…… 查看详细 >