技术简介： 本发明公开了一种带有屏蔽背板的共面波导-双面平行双线宽带转换接头。带有屏蔽背板的共面波导-双面平行双线宽带转换接头，其特征是在介电常数为2-20范围内的介质衬底上，分别设计带有屏蔽背板的…… 查看详细 >
技术简介： 本发明公开了一种微带线到折叠型基片集成波导的宽带过渡结构，利用带状线作为微带线和折叠型基片集成波导的中间媒介，通过在中间金属导带的两侧添加连接上下接地板的金属通孔，抑制高次模的辐射…… 查看详细 >
技术简介： 本发明公开了一种基于半模基片集成波导的紧凑型六端口电路，利用半模基片集成波导磁壁耦合的3dB定向耦合器，实现了抗干扰性更强且结构紧凑的六端口电路。传统基于HMSIW电壁孔径耦合的耦合器结构…… 查看详细 >
技术简介： 本发明提出了一种共面波导交指耦合六端口网络，所述网络包含介质基板、共面波导交指耦合结构及微带馈线结构；共面波导交指耦合结构采用共面波导六线交指耦合技术取得紧凑的耦合，从而得到较大的…… 查看详细 >
技术简介： 本发明公开了一种基片集成非辐射介质波导阶梯型功分器，是一种由一层共面波导到槽线的过渡结构和三层基片集成非辐射介质波导构成的等分功分器。基片集成非辐射介质波导通过在三层介质板上设计对…… 查看详细 >
技术简介： 本发明公开了一种基片集成非辐射介质波导人字型功分器，是一种由一层共面波导到槽线的过渡结构和三层基片集成非辐射介质波导构成的等分功分器结构，其中，基片集成非辐射介质波导是通过在介质板…… 查看详细 >
技术简介： 本发明涉及一种具有传输零特性的双频功分器，在通带内插损较小，带外抑制较好，具有明显的通带特性；相比通过加入滤波特性的双频功分器，该双频功分器结构简单，易于实现，而且带内插损也小；并…… 查看详细 >
技术简介： 本发明提供一种八端口非对称定向耦合器耦合器包括三个耦合端口、三个隔离端口、一个输入端口、一个直通端口、一条第一微带线以及三条第二微带线，其中：所述第一微带线用于输入端口与直通端口之…… 查看详细 >
技术简介： 带短路支节的高隔离度微带分支线定向耦合器，基于标准微带分支线定向耦合器结构，在定向耦合器的耦合端口添加一条终端短路的微带线，短路微带线一端连接耦合端口的微带线，另一端短路。本发明利…… 查看详细 >
技术简介： 本发明公开了一种基于基片集成技术的平面魔T，由上至下依次包含相互平行的顶层金属层、介质基板和底层金属层，顶层金属层为五边形，介质基板上分布有五列金属化通孔，五列金属化通孔呈放射状排…… 查看详细 >
技术简介： 本发明公开了一种基片集成波导3‑dB宽壁小孔耦合器，是由两块相同的基片集成波导通过接触组合而成的双层电路；改进的微带到基片集成波导的过渡电路通过梯形渐变接入基片集成波导；本发明在基片…… 查看详细 >
技术简介： 本发明公开了一种基于折叠型基片集成波导的新型平面魔T，利用折叠型基片集成波导实现H面功分器，代替传统的槽线激励基片集成波导的T型结，实现了平面魔T。具有更小的泄露损耗，更大的功率容量，…… 查看详细 >