[00000724]一种多层Ni/AgMeO电触头材料的制备方法
技术详细介绍
本发明公开一种多层Ni/AgMeO电触头材料的制备方法，属于低压电器Ag基电触头材料技术领域；该方法从节银角度出发，结合银金属氧化物电触头材料的现状，提出合成一种以镍为桥接介质的多层Ni/AgMeO电触头材料，形成一种横截面以镍层和AgMeO层形成梯度结构的新型银基电接触材料；该复合材料的优点在于由于桥接镍层的存在，复合材料的接触电阻、稳定性均比AgMeO电触头材料好，且不改变银金属氧化物耐磨性好、抗熔焊性；而且由于镍的存在起到了节银的作用，降低了成本。该制备方法的特点在于能够利用现有设备，前期投入少，成本低。
