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[00001111]一种Au掺杂的Cu负载型介孔催化剂的制备方法及其应用

交易价格: 面议

所属行业: 纳米及超细材料

类型: 发明专利

技术成熟度: 正在研发

专利所属地:中国

专利号:CN201610391440.3

交易方式: 完全转让 许可转让 技术入股

联系人: 柴亚民

进入空间

所在地: 云南昆明市

服务承诺
产权明晰
资料保密
对所交付的所有资料进行保密
如实描述

技术详细介绍

本发明涉及一种Au掺杂的Cu负载型介孔催化剂的制备方法及其应用,属于纳米复合材料技术领域。将改性的介孔分子筛NH2‑SBA‑15粉末按液固比为30.7:1~92.1:1ml/g加入到浓度为0.0025mol/LHAuCl4溶液中搅拌,然后在超声搅拌条件下,加入还原剂NaBH4进行还原反应,过滤、洗涤,得到固体产物;固体产物置于浓度为0.2mol/L的硝酸铜溶液中搅拌,然后过滤、洗涤、焙烧后制备得到Au‑Cu负载型介孔催化剂。本发明旨在利用少量贵金属Au掺杂于高含量Cu负载型介孔催化剂,保证催化活性的同时,降低催化剂颗粒尺寸、增大颗粒的分散性、提高催化剂抗烧结和H2解离吸附能力,最终达到改善CO2加氢制甲醇的催化性能的目的。

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