[00101043]一种用于硅片制备的金刚石膜片
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技术详细介绍
本实用新型涉及硅片制备技术领域,具体为一种用于硅片制备的金刚石膜片,包括单晶硅片,单晶硅片的顶部设有第一金刚石膜片,第一金刚石膜片顶部的中部设有温度传感器,单晶硅片的底部设有第二金刚石膜片,第二金刚石膜片的底部还设有U形板,U形板内壁底部的中部设有微型电子风扇;还包括PCB板。该用于硅片制备的金刚石膜片,通过第一金刚石膜片对单晶硅片表面的集成电路进行封装,并配合第二金刚石膜片可以对单晶硅片起到有效的散热,当单晶硅片的温度过高时,通过温度传感器将电信号输入PCB板,并通过PCB板控制微型电子风扇开启,对第二金刚石膜片进行快速散热。
