[00101168]一种用于减少蚀刻天线侧蚀的缓蚀剂及其使用方法
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技术详细介绍
本发明属于蚀刻天线技术领域,具体涉及一种用于减少蚀刻天线侧蚀的缓蚀剂,由以下重量分数的原料组成：乌洛托品(六亚甲基四胺)3-7份,硫脲2-5份,氯化聚(N-羧甲基-4-乙烯基吡啶)盐16-28份,EDTA(乙二胺四乙酸)7-10份,马来酸酐6.5-10.5份,柠檬酸4-8份,抗坏血酸6-8份,过碳酸钠8-12份,聚乙二醇2-5份,去离子水28-48份；本发明的缓蚀剂无毒无害,可加快整体蚀刻速度,同时减缓局部的蚀刻速度,在不影响整体蚀刻的进程中,能够保证蚀刻干净的同时尽可能的减少侧蚀,使得蚀刻过程平稳均匀地运行。
