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[00101169]一种基于超声波磁场耦合作用硅基刻蚀高深宽比结构及其研究方法

交易价格: 面议

所属行业:

类型: 发明专利

技术成熟度: 正在研发

专利所属地:中国

专利号:CN202011619697.2

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产权明晰
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对所交付的所有资料进行保密
如实描述

技术详细介绍

本发明公开了一种基于超声波磁场耦合作用硅基刻蚀高深宽比结构及其研究方法,通过设置超声波换能器探头与电磁铁,电磁铁的磁力作用能够增强刻蚀的速率,提高刻蚀孔的垂直性,超声波和磁场耦合作用高深宽比刻蚀硅基,减少表面损伤,降低机械应力,能够有效保证刻蚀的精度以及侧壁的质量,形成合理的高深宽比的硅微通道,保证使用效果,有利于上述基于超声波磁场耦合作用硅基刻蚀高深宽比结构在微纳米制造技术领域的推广及应用。

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