[00101502]一种微流控温度传感模块及其温度表征方法
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技术详细介绍
本发明属于电子器件领域,公开了一种微流控温度传感模块及其温度表征方法。微流控温度传感模块包括第一层共面波导传输线结构、第二层封板膜和第三层微流芯片,共面波导传输线结构上加载谐振单元,实现在谐振频率附近的带阻功能。本发明的微流控温度传感模块结构简单,体积小,便于使用,稳定性高。本发明还公开了一种微流控温度传感模块的温度表征方法,通过微流控温度传感模块的校准线(频率偏移与温度的对应曲线)的拟合方法,可以更方便的通过测试出的频率偏移直接查找对应的温度值。综上所述,设计出的微流控温度传感模块不仅可以实现对温度的精确稳定传感,并且有着结构简单、低成本、小尺寸、易集成、环境温度性高等优点。
