技术详细介绍
项目概述：
一、技术背景
ADC （模数转换芯片）是连接真实世界（模拟信号）与数字电子设备的关键接口芯片，它的 设计难度大、种类多、需要多年的经验积累，因此被称作集成电路设计领域的皇冠。位宽在10位以上、采样率达到数百MSps至几个GSps的高速高精度ADC芯片则是皇冠上 的明珠，是极为关键的核心元器件，主要应用于通信基站、地面/机载雷达、高端仪器等关乎国计 民生和国防的重要领域，直接决定着电子设备的性能和国家在高精尖科技领域的实力。高端ADC 芯片市场几乎完全被美国的ADI、Tl、Linear Tech等几家巨头公司垄断，同时美国则一直对我国 实行严格的高端ADC芯片禁运和限制，而国内现在的水平还处在中低端，因此急需开发和研究高 性能的ADC芯片。
二、创新点
1. 全球首创RSC校准技术，实现了全片上集成的后台实时校准，大幅提高了精度，同时比 同类型产品大幅降低功耗和面积达40%;
2. 首创新的时序控制，对每级时序进行优化，增加了 MDAC放大相的建立时间，提升了 ADC 的速度和建立精度，进一步提升了整体ADC的性能。
三、性能指标
本成果对标国际顶尖芯片厂商（ADI, TI）的同类型产品，在达到同等性能的情况下，我方产 品节约功耗达4％以上。
合作方式：
面议。
