[00104809]一种中空微通道结构的制备方法
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技术详细介绍
本发明公开了一种中空微通道结构的制备方法，具体涉及微细加工领域。该方法采用光刻技术和热回流技术制作微米尺寸的微通道母版，并利用此母版制作 PDMS 柔性模板，获得的柔性模板具有与微通道母版互补的图案结构，将 PDMS 柔性模板紧密粘附在基片表面形成微通道空腔，并在一侧滴注 S1813 光刻胶，光刻胶在毛细力的作用下填充微通道空腔，填充较长时间后进行加热，微腔内的光刻胶发生回流，而与微腔内壁相接触的光刻胶将附着在内壁上，冷却固化并揭掉 PDMS 柔性模板后，就在基片表面上得到了中空微通道结构。本发明与其他制备中空微通道的方法相比，具有成本低廉，工艺简单等优点，适用于微细加工、微流控芯片、生物医药等应用领域。
