[00105399]硅基太赫兹单片集成器件的设计与建模技术
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技术详细介绍
该项目主要研究内容如下：
1。研究了电感间的耦合效应，获得了高 Q 值电感，用于毫米波/太赫兹电路设计。
2。研究了毫米波/太赫兹频段的去嵌方法，通过毫米波/太赫兹频段的精准去嵌，获得了良好的毫米波/太赫兹测试结果。
3。结合加工工艺，设计了基于矩形微同轴工艺的低损耗传输线和基于 BiCMOS 工艺的sSPP 低损耗新型太赫兹传输线，并在此基础上实现了具有良好性能的电路和天线设计。
4。基于硅基 CMOS/BiCMOS 工艺研究实现了 UWB 发射机、接收机电路； 基于硅基CMOS/BiCMOS 工艺研究设计了毫米波/太赫兹振荡器、移相器、低噪放、可变增益放大器、锁相环路以及发射机、接收机等，通过搭建太赫兹检测系统，验证了芯片工作性能。
5。面向太赫兹系统应用，设计了多款太赫兹天线，仿真和测试结果吻合良好。
该项目在硅基毫米波/太赫兹电路设计、天线设计以及系统设计等方面积累了丰富经验， 为下一步实现硅基毫米波/太赫兹单片集成系统奠定了良好的基础。
