[00105673]面向 LTE-Advanced 的终端软基带技术
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技术详细介绍
该课题为国家科技重大专项“新一代宽带无线移动通信网”中的课题（课题编号： 2013ZX03003014）。
该课题设计了矢量处理器核及工具链，实现了并行化的基带软件，研发了基于多核矢量处理器的终端软基带芯片并流片，完成了芯片的功能和性能验证，支持了 2G/3G/LTE/LTE
-advanced 多种制式，支持下行 600Mbps 和上行 300Mbps 的峰值传输速率，峰值处理下的平均功耗不大于 3W。通过了第三方的测试。在多层次并行加速的矢量处理器指令集、矢量处理器访问架构中紧耦合集中式存贮阵列技术、矢量化和并行化的物理层关键算法等方面有创新。
