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1、应用范围或领域
手机或其他智能设备
2、技术成熟程度
已有成功流片。
3、成果简介
移动智能设备的迅速普及,使得智能硬件领域得到迅速发展。对人机交互模式提出了更加高效、亲和、多样化的发展要求。空间位置距离与手势识别是一种新型的人机交互模式。在难以采用触摸控制等主流交互模式的情形中,这种新型的人机交互模式作为补充尤为重要。 目前,在不同结构类型的位置传感器中, 超声波位置传感器体积较大并且不易集成,激光位置传感器的能耗十分高而且并不适用于面向人的环境中应用。相对于这些类型的位置传感器,光学位置传感 器具有低功耗、可单片集成等优点。光电集成位置传感芯片可以实现空间位置距离与手势识别,在移动智能设备中应用具有极大前景。本项目一款集成了光电探测器阵列、信号放大电路、模数转换电路及 I2C 总线电路的数模集成传感芯片,该芯片实现了距离探测和手势识别的功能,并可应用至智能电子设备。
4、特点:
1)高度集成,光电传感器、光源都集成在一颗芯片上;
2)低功耗;
3)距离感应;
4)手势识别;
图 1 光电感应芯片
5、投资条件和预期的经济效益
消费类电子,市场巨大,经济效益显著。
6、合作方式
技术合作,提供设计、技术培训