[00106243]新型钢化家功率芯片产业化
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技术详细介绍
本项目基于TSMC台积电,新加坡UMC联华电子公司先进的氨化嫁器件和IC的平台代工能力,配合团队自身在器件设计端器件可靠性和系统应用端的丰富实战经验,为国内多家电子消费类厂商提供相应产品的电源核心器件和1解决方案,最大限度的发挥一对一定制化的技术服务,提升客户的产品性能和附加值司时,依托芯片代工平台,与各国内知名企业和高校、半导体工艺技术研究机构等开展广泛合作和技术断裂点的布局。
