[00106290]无纺布抛光垫的研发与产业化
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技术详细介绍
本项目旨在开发用于半导体衬底化学机械抛光(CMP)的抛光垫-无纺布抛光垫，即无纺布和聚氨酯的复合体，打破国外抛光垫在国内的垄断地位，填补国内半导体衬底用CMP抛光垫技术空白；利用丰富的生产管理经验和客户资源，实现半导体衬底用无纺布抛光垫的产业化和规模化，同时开拓国产抛光垫市场。
