[00106342]各向异性导电膜用高交联金属聚合物余化成球的制备与工业
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技术详细介绍
本项目通过制备有机硅类单分散微球，实现了粒径5微米和3微，的可控制备，同时粒径十分均一，满足ACF导电膜的性能要求。同时机硅微球在制备过程中能够自动实现高度交联，从而避免了微球在制造接着通过表面镀银，实现了高效导电，从而满足ACF膜时溶胀风险。ACF膜的导电要求。公司目前针对各向异性导电膜用高交联金属/聚合物复合微球的制备与工业化进行研发，主要有三方面关键技术：单分散球悬浮聚合技术、微球高交联控制技术，以及金属镀膜的包覆技术。
