[00106669]超薄均温板的设计与开发
联系人：
所在地：
- 服务承诺
- 产权明晰
-
资料保密
对所交付的所有资料进行保密
- 如实描述
技术详细介绍
该项目以此为背景，针对超薄均温板厚度降低带来的传热性能的降低以及器件强度面临的问题,以电沉积方法制备仿生树林状毛细芯结构,该结构在较薄的厚度下,具有毛细及高渗透,为超薄均温板提供了较大的动力。以不锈钢为基底材料,解决因基板厚度降低引起的强度问题,成功制备出厚度低于0.4 mm的超薄均温板,同时该超薄均温板具有较高的当量导热系数高达1.04x10' W/m K,远高于其他的散热材料及器件。
