[00108024]一种封装材料及其应用
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技术详细介绍
本发明公开了一种封装材料及其应用，该封装材料包括依次层叠的柔性封装层、中间封装层和高强度封装层，所述柔性封装层包括热塑性聚合物和导热填料，所述中间封装层包括热塑性树脂，所述高强度封装层包括高强度材料和导热填料，所述高强度材料用以为被封装物体提供物理保护。本发明的封装材料能够适用于3D打印，具备优异的热导率和柔顺性，在芯片封装方向具备较好的应用前景。
