[00108092]高导热绝缘环氧树脂复合材料
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技术详细介绍
成果简介
高导热绝缘环氧树脂复合材料由中国科学院海西研究院厦门稀土材料研究所宋立军团队自主研发。随着电子元器件的集成化与小型化发展，带来速度与空间方面的优点，但功率密度和工作温度急剧增加，对电子元器件封装材料的散热能力提出更高的要求。一旦电子元器件的温度超过装置的热稳定极限，就会对设备造成严重损坏。将项目产品高导热绝缘环氧树脂复合材料应用于电子元器件封装时，可提高其散热能力，延长其使用寿命或配合其它组件进行更灵活的结构设计。
技术特点
以绝缘无机填料为主，进行表面处理和配方设计，使无机填料在环氧树脂内部形成优良的导热通路，从而获得高导热环氧树脂复合材料。
应用领域
广范应用于电子元器件封装、电机封装、LED封装等领域
