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类型: 非专利
技术成熟度: 已有样品
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本发明涉及单晶材料位错检测技术领域,公开了碳化硅位错检测方法。本发明提供一种碳化硅位错检测方法,包括如下步骤:S1,设置晶圆;S2,使用带有刻蚀气体的等离子体火炬扫描晶圆表面,对晶圆表面进行刻蚀;S3,对晶圆进行冷却处理;S4,观察晶圆表面刻蚀坑的数目,从而计算得到晶圆的位错密度。本发明的碳化硅位错检测方法,可以方便、快速地得到碳化硅表面刻蚀坑的数目信息,耗时短、危害性小、便于流水线工作。
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