[00108667]一种MEMS微热板
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技术详细介绍
本实用新型实施例公开了一种MEMS微热板，该MEMS微热板包括：硅基衬底，硅基衬底包括测量区域和加热区域；第一介电层，位于硅基衬底的上表面；加热电极和测量电极，加热电极和测量电极同层绝缘设置且均位于第一介电层上，加热电极对应设置在加热区域，以及测量电极对应设置在测量区域；隔热凹槽，位于硅基衬底的下表面且贯穿硅基衬底，以及隔热凹槽的槽底在垂直于硅基衬底的方向上覆盖加热区域。本实用新型实施例中，MEMS微热板的加热电极和测量电极采用共平面设计，只需要沉积一层金属电极层并采用一次金属图案化工艺即可完成；与现有技术相比，降低了加工工艺复杂度、减少了制造工序、并降低了制造成本，还提高MEMS微热板的制造良率。
