[00108727]微型芯片的批量转移装置以及转移方法
联系人：
所在地：
- 服务承诺
- 产权明晰
-
资料保密
对所交付的所有资料进行保密
- 如实描述
技术详细介绍
本发明实施例公开了一种微型芯片的批量转移装置以及转移方法，包括：装载模具，装载模具包括装载区和位于装载区边缘的非装载区；形成在装载区上的阵列式排列的多个芯片吸附孔；形成在非装载区上的外罩，外罩和装载模具之间形成腔室；形成在外罩上的抽气孔和充气孔；抽气装置，抽气装置的输入口与抽气孔密封连接，用于抽取腔室的气体；充气装置，充气装置的输出口与充气孔密封连接，用于向腔室充气。本发明实施例提供的技术方案通过对形成在非装载区上的外罩和装载模具之间形成腔室进行抽气和充气达到精确控制腔室内气压的目的，极大地提高了批量转移巨量待转移微型芯片的精度。
