[00108759]聚合物基电子封装材料用高性能助剂的制备技术
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技术详细介绍
项目简介
随着电子封装技术向着“高密度、薄型化、高集成度”不断发展，对聚合物基电子封装材料的各项性能提出了更高要求。目前，我国在先进电子封装材料的研究和应用上与日本、韩国及欧美发达国家相比仍有较大差距。团队通过与无锡***股份有限公司、无锡***科技有限公司等企业开展产学研合作，研发了一系列具备自主知识产权、高附加值以及高性能的电子封装材料用关键助剂，包括环氧树脂增韧剂、环氧树脂固化促进剂、高性能有机硅树脂等，并获得江苏省相关科技计划项目及人才项目的立项支持。相关功能助剂的应用可有效提升电子封装材料的性能，对突破国内高档电子封装材料研发生产的技术瓶颈，提升我国微电子封装产业的国际竞争力，具有积极作用。
关键技术
1、超支化环氧树脂增韧剂的可控制备
2、制备咪唑、有机膦类及微胶囊型环氧树脂潜伏性固化促进剂
3、高性能有机硅树脂的制备
4、新型耐湿热树脂的制备
获得成果
1、论文发表方面：公开发表学术论文10篇；
2、专利申请方面：申请中国专利11件，授权3件；授权PCT专利1件；
3、产业化方面：建立环氧树脂潜伏性固化促进剂中试生产设备，已在无锡创达新材料股份有限公司开展产业化研究与推广。
