[00108810]高分辨率电子电路光刻胶制备关键技术
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技术详细介绍
项目简介
高分辨率电子电路光刻胶是制造高密度、高精度电子电路的核心材料之一，该类光刻胶在达到分辨率要求的同时，还需具备高感度、高硬度、优异的耐焊性和耐酸碱性等物理化学性能，以满足电子电路复杂的制造工艺要求。长期以来，由于我国高性能基础光固化材料开发的滞后，导致国产电子电路光刻胶技术水平低下，相关产品占国内市场份额不足30%，其中高分辨率电子电路光刻胶更是被国际公司所垄断。针对上述现状，团队通过高性能光固化材料的开发突破了高分辨率电子电路光刻胶制备关键技术和产品创新技术，并制备了以高分辨率阻焊油墨和光致抗蚀剂为主的一系列具备优异物理化学性能的高分辨率电子电路光刻胶产品。
关键技术
1、提出了“硬核软壳”多臂型光固化树脂结构设计理念，在保证树脂高光固化交联程度的同时降低了固化收缩率；
2、制得一系列在光固化材料体系中易分散并有效提升产品性能的有机/无机杂化型光固化材料；
3、完成了高分辨率电子电路光刻胶制备技术的研究和产品开发。
获得成果
1、论文发表方面：公开发表学术论文11篇；
2、专利申请方面：授权中国专利6件，国际专利1件；
3、行业影响方面：主持完成2项中国印制电路行业协会标准和1项军用印制电路板设计制造验收标准的制定工作；
4、产业化方面：与江苏***股份有限公司合作，实现年产高分辨率电子电路光刻胶系列产品3900吨，多家国内知名电子科技企业使用该系列产品完成了高精度电子电路的自主化设计和生产。
