[00011879]防粘贴空洞瓷砖
技术详细介绍
技术简介：
本瓷砖背面有一处为一突起，该突起可以是任意几何形状，并由此向砖四周形成斜面，粘贴时，只要把地面或墙面的水泥或其他粘贴材料按要求铺平后，即可将本瓷砖一块块摁在上面，瓷砖下面的空气被自然挤出，形成粘贴无空洞的效果。由于整块瓷砖是一个椎体，所以，根据椎体计算公式，同样面积，同样高度的瓷砖，本瓷砖至少可以节约二分之一的原材料。其缺点是包装运输时需要用定型的泡沫塑料。
技术的应用领域前景分析：
由于本发明能有效地克服现有瓷砖的缺点，并能提高铺设速度，防止铺设时形成的空洞，几乎使瓷砖完全粘贴在地，墙的表面，不一脱落，不一碎裂。所以，它能取代至少30%的市场份额。
厂房条件建议：
1，改变现有磨具；2，压制出模后，瓷砖的正面（非突起面）向下进入传输带；上釉前利用机械将其翻转，登上葫芦状或算盘珠状滚筒继续前进（此时瓷砖的突起部应在滚筒的最凹处），上釉并继续烧制，直到成品。
