[00111088]一种用于中低真空的磁控溅射靶阴极
技术详细介绍
摘要：本发明属于磁控溅射镀膜生产设备技术领域，具体涉及一种用于中低真空的磁控溅射靶阴极，该磁控溅射靶阴极包括阴极体外壳(1)、靶材(2)、外磁体(3)、内磁体(4)、基座(5)和冷却通道(6)，其中，阴极体外壳(1)为中空的圆筒形，圆筒侧壁镶嵌有外磁体(3)，阴极体外壳(1)中心设置内磁体(4)，内磁体(4)与阴极体外壳(1)之间为冷却通道(6)；阴极体外壳(1)上表面为靶材(2)，下表面为基座(5)；内磁体(4)和外磁体(3)有1～10mm的高度差。本发明通过优化磁控溅射靶阴极结构的方法来提高靶材利用率，结构简单，可操作性强，性能可靠。
