[00111529]一种高密度多芯片集成电路封装工艺及其设备

项目通过对集成电路芯片的原器件、烘烤、成型等工艺进行研究,研发出一种高密度多芯片集成电路封装工艺及其设备,通过使用环氧树脂涂层将单体集成电路芯片的正面、背面和侧面保护,采用拉线出来的方式,可以让多种不同裸晶做成像WLP工艺一般埋进去,等于减一层封装,从而有效降低了封装的尺寸和成本。 同时通过对未进行切割的晶圆芯片进行金属沉淀工艺和刻蚀工艺完成芯片的重新布局布线,之后再进行切割工艺、注入塑封层、制作金属外延层等工艺步骤,有效保证了芯片电路不受影响,还起到了保护金属连接线的作用,减去了高昂的模具成本,大大降低了生产成本。 项目的成功研发,将形成对原器件、烘烤、成型等一系列芯片封装工艺领域的关键技术,进一步带动国内相关行业技术进步并形成行业技术规范标准。通过项目成果的推广,将在国内行业范围内形成先进示范带头效应,并逐步替代国外同类进口产品,提升国产装备的国际地位。此外,项目产品的推广应用,将全面提升国内集成电路芯片封装质量水准,对于增加国内芯片封装的智能化和低成本方向的发展具有重要意义。 本项目的主要研究内容是通过采用新型的高密度多芯片集成电路封装工艺及其设备,研发出一种高密度集成电路芯片集成电路封装的制作方法。主要实施成果包括： （1）一种高密度集成电路芯片扇出封装的制备方法; （2）一种多芯片集成电路封装工艺段的固化烘烤装置; （3）一种用于集成电路晶圆级封装的重构方法; （4）芯片尺寸封装的PIN二极管及其制备方法。