[00111621]一种涂覆含磷无卤素的固形物的阻燃性覆铜箔板及其制备方法

1、课题来源与背景 随着近来对全球环境问题的关注,关于在电动和电子产品处理中有毒物质的形成的规章正愈加严格。通常用于半固化片和层压板的常规树脂组合物使用溴化的双官能的环氧树脂和多官能的环氧树脂作为主要组分,使用氨基固化剂以及固化促进剂,其中环氧树脂含有15～20wt%的溴,以符合UL（Underwriters Laboratory保险商实验室）的阻燃标准。 含溴的卤化物具有优良的阻燃性,但是在其燃烧过程中产生毒氯。因为含卤素的物质能够产生致癌的二噁英,其应用被极严地控制。为此,业界要求使用非卤素的阻燃剂型阻燃,即要求使用无卤阻燃型印制电路基材,并在检测、PCB加工及应用、电器火灾、废弃处理（包括回收、掩埋、焚烧）等过程中,该类材料不会产生对人和环境有害的物质,无卤阻燃型印制电路基材包括覆铜箔层压板、半固化片、涂树脂铜箔等,无卤阻燃型覆铜箔层压板亦称“绿色型覆铜箔层压板”（Green CCL）、“环境友好型覆铜箔层压板”、“环保型覆铜箔层压板”。目前,业界已开发出在普通环氧树脂中混配非卤素类阻燃剂,如含氮化合物、含磷化合物、无机物等的组合物。但这些阻燃性树脂组合物中仍存在有下列问题：对环氧树脂硬化有不良影响,降低了硬化组合物的耐热性或使硬化组合物脆性大、剥离强度低等缺点。 2、研究目的与意义 本发明的目是在于克服现有覆铜箔层压板上的阻燃树脂的缺点,提供一种涂覆含磷无卤素的固形物的阻燃性覆铜箔板,其具有良好耐热性及阻燃性,并且具良好的韧性及剥离强度。适用于PCB行业多层板的生产。 3、创见与创新 独特胶水配方技术,各组成物配方组成如下： （1）含磷的环氧树脂5%-50%,异氰酸改性的环氧树脂 10%-60%,含磷固化剂1%-35%,酚醛树脂1%-30%,无机填料10%-60%,环氧树脂固化促进剂0.002-0.015 %。 （2）该项目产品具有≥150℃的玻璃化转变温度,良好耐热性及阻燃性,并且具良好的韧性及剥离强度,可以制成各种特性优良的无卤环保印刷线路板,完全适用于PCB无铅制程及多层板生产的需求。 （3）有益效果,可以由产率、质量、精度和效率的提高,能耗、原材料、工序的节省,加工、操 作、控制、使用的简便,环境污染的治理或者根治,以及有用性能的出现等方面反映出来（技术指标）： 主要指标： 项目 测试数据 玻璃化温度（DSC） ,℃ 159 铜箔剥离强度（1oz）,lb/in 9.7 T288 （TMA）,min ＞60 焊锡耐热性（PCT/3h,288℃浸锡） ,min ＞10 阻燃性（UL-94,rating） V-0 4、应用情况及存在问题 鉴于我司的工艺及工厂的地理位置等优势,产品的成本较其他公司同类产品成本具有较大优势,在保证性能的基础上,公司该类产品的成本基本上约为市场其他同类成本的90%。具有较大的市场竞争力。