[00111658]测量片状金属粉体径厚比的方法

片形钽粉制造的电容器具有高体积效率、性能好、可靠性高等优点,所以片形钽粉成为中高端电容器的主要原料。片状钽粉是一种原生粒子为片形的钽粉。通常将它的径长与厚度之比称作径厚比,径厚比是衡量片形钽粉性能的一项重要指标。目前,测量片形钽粉径厚比测量方法有电镜直测法,显微镜焦平面法以及切片法。电子显微镜直测法需要找到竖起来的钽粉,这是比较困难的,因而不能统计视场中的所有钽粉的径厚比,测出来的数据没有统计意义。显微镜焦平面法常用的显微镜Z轴测量误差大于1μm,因此用焦平面法测量钽粉误差很大。切片法制样时间长,钽粉在沉降过程中容易团聚,影响测量结果。随着生产需求日益扩大,急需一种快捷可靠的测试方法来满足生产需求。本发明成果在设计了一种高效制样方法,是将适量片形钽粉加入分散剂中,用超声波进行分散。将适量镶嵌粉置于热镶嵌机中压制成型,然后用滴管吸取超声波分散好的混合液均匀滴在镶嵌块上,等分散剂蒸发干后添加适量镶嵌粉加热压制成型。取出镶嵌块沿直径切开,将切面制成金相磨面。通过分散剂分散后采用热镶嵌方法能获得片形钽粉的平行取向,颗粒无团聚现象,片形钽粉颗粒在镶嵌过程中不变形。沿平行取向切开镶嵌块可获得片形钽粉的横截面,从而测出片形钽粉横截面的径长与厚度。本方法重现性好稳定性高, 统计数超过200个时径厚比加权平均值趋于稳定,本方法测得的分布曲线能反映出片形钽粉微观形貌差异。