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本项目成功研发的均温板产品,传热功率大、热阻极低,且成本较市场现有产品低20%,具有很高的性价比优势。可广泛应用于大功率、高热流密度产品的散热需求,例如:服务器、电动汽车的电池组、大功率LED等。市场上大多数出售的是普通厚度的均热板,我公司研发的超薄均热板将产品尺寸向更轻薄的方向演进。产品技术在国内处于领先地位,因此本项目已申请了专利以及知识产权,并在智能芯片市场具有广阔的市场前景。此产品如能大面积推广,将有效的提升我国智能手机产品的竞争力,促进我国电子产业不断向高端迈进。