[00112855]一种半导体封装结构

1、课题来源与背景：半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程,封装过程为：来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后被切割为小的晶片,然后将切割好的晶片用胶水贴装到相应的基板架的小岛上,再利用超细的金属导线或者导电性树脂将晶片的接合焊盘连接到基板的相应引脚,并构成所要求的电路,然后再对独立的晶片用塑料外壳加以封装保护,塑封之后还要进行一系列操作,封装完成后进行成品测试,通常经过入检Incoming、测试Test和包装Packing等工序,最后入库出货。在实际使用中,由于使用的需要半导体封装构件的体积在不断减小,而传统的半导体封装单元是采用实体注塑封装的结构,当半导体封装单元的体积不断减小时,用于封装半导体芯片的封装体的厚度也在不断减小,而半导体材料制成的芯片在使用时又具有高频率、大功率、大电流等工作特性,因此采用传统的半导体封装单元对宽禁带半导体材料制成的芯片进行封装时,会由于芯片的工作电流过大而存在电击穿或漏电的问题,降低了半导体封装构件的可靠性,同时也给器件的使用造成了安全隐患。 2、技术原理及性能指标：一种半导体封装结构,包括基板,基板的顶部设置有胶层,胶层的顶部粘连有半导体芯片,基板的顶部固定连接有两个固定板,基板的顶部固定连接有支撑组件,基板的顶部粘连有位于两个固定板之间的封装壳,封装壳与固定板粘连,支撑组件与封装壳活动连接,封装壳的内壁固定连接有隔热板,固定板的顶部活动连接有封装盖板,封装盖板与封装壳之间填充有填充物,半导体芯片的左右两侧均电连接有金属引线,金属引线远离半导体芯片的一端固定连接有金属引脚,基板的底部固定连接有焊接组件。 3、技术的创造性与先进性：本实用新型的目的在于提供一种半导体封装结构,以解决上述背景技术中提出的由于半导体芯片具有高频率、大功率、大电流等工作特性,很容易存在因芯片的工作电流过大而存在电击穿或漏电的问题,降低了半导体封装构件的可靠性,同时也给器件的使用造成了安全隐患的问题。①该半导体封装结构,通过设置固定板和支撑组件,能够使半导体芯片的固定效果更好,不会使其在电流过大时,因与胶层发生脱离导致其发生错位,避免了因错位导致的漏电现象。②该半导体封装结构,通过封装壳和隔热板,将半导体芯片与封装结构分离隔开,从而避免了半导体芯片因电流过大导致电击穿或漏电问题时,不会影响到封装结构的可靠性,且不会因封装结构损坏,导致其他电路器件的损坏。 4、技术的成熟程度,适用范围和安全性 技术成熟程度：该技术已经投入生产使用。 适用范围：适用于半导体行业。 安全性：相较于市场其他产品,该项产品的安全性较高 5、应用情况及存在的问题：在使用时,通过胶层将半导体芯片与基板进行连接,在固定板和支撑组件的配合下,能够使半导体芯片的固定效果更好,不会使其在电流过大时,因与胶层发生脱离导致其发生错位,避免了因错位导致的漏电现象,然后将封装壳安装在两个固定板4之间,最后通过胶体将封装盖板8安装在固定板上,通过隔热板与填充物能够有效的将半导体芯片与封装结构分离隔开,从而避免了半导体芯片3因电流过大导致电击穿或漏电问题时,不会影响到封装结构的可靠性,且不会因封装结构损坏,导致其他电路器件的损坏。暂无存在的问题。