[00113043]MEMS筒式耐高温超高压力传感器
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技术详细介绍
MEMS筒式耐高温超高压力传感器,包括底座,硅梁敏感元件封装在底座上部承压筒的侧平面上,其测量岛与承压筒的侧面相接触,承压筒配置有高温转接端子,硅梁敏感元件的惠斯通电桥和高温转接端子连接,高温电缆线连接高温转接端子与外部电路,被测压力作用在承压筒上并使其圆周发生膨胀形变,其径向的最大形变扰度传递到测量岛上,硅梁发生形变,惠斯通电桥的四个压敏电阻阻值发生变化,恒定电流或恒定电压经由高温电缆线、高温转接端子和金丝引线加载至电桥输入端,电桥输出与被测压力成正比的电信号并传输至外部电路,实现对被测压力的测量,本发明具有测量量程大,应用范围广,灵敏度和信噪比好,传感器的温度稳定性好的优点。
