[00114036]高密度刚挠结合板

刚挠结合印制板是由刚性和挠性基板有选择地层压在一起组成,结构紧密,以金属化孔形成导电连接。每块刚挠结合印制板上有一个或多个刚性区和一个或多个柔性区。刚挠结合板兼具有刚性板的支撑功能和挠性板的高密度可挠曲功能,实现不同装配条件下的三维组装,适应了电子产品的轻、薄、短、小的要求,因而应用前景广阔。 由于消费性电子产品,尤以手机、数码相机、平板电脑等讲求轻、薄、短小的趋势,因此不断透过减少零组件或将零组件结合成模块,以缩小成品体积,以致刚挠结合板需求应运而生,透过刚挠结合板,可以不必采用连接器,缩小产品体积,对数码影像传输而言,受限于使用一般连接器会影响传输速度,因此必须使用刚挠结合板取代连接器,避免传输中断。 刚挠结合板是近年来增长非常迅速的一类PCB,广泛应用于计算机、航空航天、军用电子设备、手机、数码相机、通讯器材等,目前国内在刚挠结合板这方面,大批量生产的厂家比较少。将HDI技术和刚挠结合技术联合起来,不仅具有非常实用的科研价值,而且随着3G手机的应用普及,其市场前景也是非常广阔的。 本项目国内领先,主要技术指标如下： 最小线宽： 0.05mm 最小埋/盲孔的孔径： 0.05mm 产品层数： 4～8层 最小环宽 0.05mm 最小焊盘直径： 0.20mm 表面涂覆： Ni/Au,软金,镍/钯/金等