[00114437]一种在多层电线路板上加工盲埋孔的方法
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技术详细介绍
将需拆孔位置的内层板机械钻孔,钻孔后依次经沉铜线、板电线再用树脂油墨进行塞孔,烘烤后磨板将多余树脂除去,再次电镀使已塞好孔的上方形成对接焊盘,制作芯板层线路,最外层压合,其中内外层介质厚度应小于0.1mm。、将步骤制得的印制线路板在内层已做好对接焊盘的上方镭射钻孔,即使镭射盲孔与机械埋孔上电镀形成的焊盘对接,形成盲埋孔,其中镭射钻孔孔径为0.1～0.2mm,对于孔径大于0.2mm的钻孔,利用多个镭射钻孔取代。、将步骤得到的印制线路板机械钻通孔,沉铜线、板电,再制作外层线路,最终得到以此种新的盲埋孔加工工艺制作的印制线路板。
