[00114691]贴装用辅助印刷线路板

球栅阵列封装器件的焊脚具有密度高、间隙小的特点,因此,如果位于球栅阵列封装器件的中心区域的焊脚需要在印刷线路板上走线（所谓走线,就是和印刷线路板上的其他电子器件电路上连通,从而实现其应有的电气功能）,这样就要求印刷线路板设置有多个层（通常6到8层）,以便于走线,当印刷线路板的层的数量不够时,位于球栅阵列封装器件中心区域的焊脚就无法走线,只有经过导通孔到印刷线路板的下一层,因此,一般需要很多层,但是多层的印刷线路板往往成本很高。 为了解决背景技术的问题,公司进行“贴装用辅助印刷线路板”的项目研发。 主要技术性能指标： 1、制作质量：阻焊剂不允许有影响性能的针孔、擦伤或剥落现象;孔周围不允许有晕圈或铜箔翘起; 2、电镀焊接面长度：孔长度 80%; 3、空洞在垂直面内占比%：≤25; 4、金属化孔：无环状裂纹或孔壁的环状分离。在当今信息时代,随着电子工业的迅猛发展,计算机、移动电话等产品日益普及。人们对电子产品的功能要求越来越多、对性能要求越来越强,而体积要求却越来越小、重量要求越来越轻。这就促使电子产品向多功能、高性能和小型化、轻型化方向发展。为实现这一目标,IC芯片的特征尺寸就要越来越小,复杂程度不断增加,于是,电路的I/O数就会越来越多,封装的I/O密度就会不断增加。