[00116063]微机械结构数字图像检测与分析系统
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技术详细介绍
本发明涉及一种微机械结构数字图像检测与分析系统,是利用数字图像处理技术的光机电综合图像检测及分析系统,属于光机电一体化技术领域。技术特征在于：光源提供被检测物体所需要的光亮度,CCD镜头通过显微镜2摄取被检测物体图像信息的视频信号,图像采集卡进行图像信号D/A转换后,图像的数字信号进入检测与分析系统;所述的检测与分析系统包括：三维几何尺寸测量模块,表面残疵测量模块,表面粗糙度,偏斜度及扁平度测量模块。本发明从测量硬件和处理软件两方面建立起一种图像测量与分析系统,通过得到三维几何尺寸,表面残疵面积和残疵比,表面粗糙度、偏斜度和扁平度等表面形貌参数,全面完成微机械结构三维表面测量与分析功能。
