交易价格: 面议
所属行业: 机床
类型: 非专利
交易方式: 资料待完善
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本发明公开了一种可用于在大尺寸硅片上制备MEMS结构的金属薄膜湿法刻蚀装置及工艺,其主要内容是:将图形化的硅片置于特殊设计的夹具上,在腐蚀过程中,硅片浸没于刻蚀液内,夹具在电机带动下缓慢匀速旋转;同时采用高纯氮气轻微搅拌刻蚀液。观察和监测硅片表面的变化直到完全去除需要去除的相应膜层。采用该装置和工艺可以在大尺寸硅片上获得过刻较小,且均匀性良好的刻蚀图形。
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