[00118221]TD-SCDMA移动通信终端核心技术及产品

重庆邮电大学及重庆重邮信科（集团）股份有限公司是国内首批参与TD-SCDMA第三代移动通信（3G）标准的研究和TD-SCDMA终端核心技术研发的单位，独立自主研制出世界第一款TD-SCDMA（TSM）手机，结束了我国TD-SCDMA第三代移动通信只有系统没有手机的历史；成功研制出世界上第一颗采用0.13?m工艺开发的具有自主知识产权的TD-SCDMA终端核心芯片--“通芯一号”，实现了从中国制造到中国创造的跨越，标志着我国3G核心芯片的关键技术达到了世界领先水平。目前已经形成了相对完整的、具有自主知识产权的技术成果体系，在TD-SCDMA终端0.13μm 基带芯片电路设计技术、核心算法及软件实现技术、省电技术，协议栈软件等诸多方面都取得了一系列发明、发现和创新，申请公开了国家发明专利56项（已授权5项），集成电路布图设计登记1项。这些技术先后获得了国家科技进步奖二等奖、中国高校十大科技进展、重庆市技术发明一等奖、“十五”重庆高校十大科技进展等多项奖励。重邮的3G产业化被列为“国家高技术产业化示范工程”。 重邮TD-SCDMA终端核心技术及产品的产业化主要由重庆邮电大学控股的重庆重邮信科（集团）股份有限公司进行。重邮信科公司作为TD-SCDMA移动终端核心芯片以及相关产品的提供商，以“通芯”系列芯片和终端核心软件为主要出发点，主要提供下列产品和服务：（1）具有TD-SCDMA手机物理层软件的基带芯片“通芯”芯片系列及模块、上网数据卡等产品；（2）TD-SCDMA终端核心软件；（3）各种档次和模式的手机参考设计方案和平台；（4）核心技术衍生产品，主要包括TD-SCDMA路测系统和TD直放站控制模块等产品。