[00118294]耐候性化学机械抛光垫

集成电路芯片CMP用抛光片是集成电路芯片化学机械抛光工艺技术（Chemical Mechanical Polish,简称CMP）中的关键核心材料,其中化学机械抛光技术,又称化学机械平台化技术,是目前国际公认唯一可以提供全局平面化的技术。随着半导体产业及电子产业的飞速发展,对集成电路芯片的需求量也同步增长,我国正成为半导体产业的热土。据权威部门统计,2015年全球CMP消耗品销售额达37亿美元,其中抛光片销售额为15亿美元以上,同时以每年15%的速度增长。 我国是近几年来集成电路芯片需求增长最快的市场,其抛光片需求也随之快速增长。而目前全球的抛光片基本上被日、美企业所垄断,我国无一家企业能生产,没有自主知识产权、自主品牌的产品,影响我国集成电路产业的发展。本成果的成功开发有助于实现半导体芯片领域的产业链上下游的配套,也为我国在CMP耗材领域的自主研发和生产打下坚实的基础。 采用分子结构中含有苯环的多官能团异氰酸酯能够有效防止苯环与异氰酸根基之间产生共振现象,或者采用分子结构中的异氰酸根基团与苯环间接相连的多官能团异氰酸酯,在解决上述共振现象的基础上,还能满足抛光垫的强度要求,通过向耐候性多官能团异氰酸酯中掺入高强度多官能团异氰酸酯,提高抛光垫耐候性的基础上还能进一步提高抛光垫的强度;具有上述特征的多官能团异氰酸酯与多元醇进行反应以获得耐候性聚氨酯预聚体,制备抛光垫一方面可以防止抛光垫在贮存或使用过程中受阳光（主要是紫外线）的辐射,容易变色,影响外观的问题发生,另一方面也防止产品的老化和破坏。本成果主要针对现有抛光垫存在耐候性差的问题,研究开发出了一种全新的耐候性化学机械抛光垫。此抛光垫由抛光层、缓冲层和透明底垫构成,各层之间通过压敏胶或胶黏剂粘结。该抛光垫的聚氨酯预聚体由多元醇和耐候性多官能团的异氰酸酯反应而成,本成果所选用多官能团异氰酸酯不同于以往技术,不含有苯环或芳香族结构,避免了因紫外线辐射苯环结构与聚氨酯中异氰酸根的反应所造成的变黄、老化、综合性能减弱等情况,不仅具有优良的耐候性和色泽稳定性,而且提高了产品的连续生产能力和生产效率。采用本成果制备的耐候性聚氨酯预聚体制备的抛光垫抛光层耐候性比市场上常用预聚体制备的抛光垫抛光层耐候性要提高至少一倍,不仅具有优良的耐候性和色泽稳定性,而且提高了产品的连续生产能力和生产效率。同时本成果生产出的抛光垫不改变现有常规生产工艺,不外加防老剂、紫外辐射吸收等一些防止产品老化的助剂,通过使用特殊的功能原料制备耐候性聚氨酯预聚体,由此制备的抛光垫性能优异,具有广阔的市场应用前景。