[00118385]一种基于激光凹槽加工工艺的印制电路板制作方法
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技术详细介绍
一种基于激光凹槽加工工艺的印制电路板制作方法,属于印制电路板技术领域。本发明首先对基材一面采用UV激光进行烧蚀,逐次加工出精细线路凹槽和层间互连微孔凹槽;再对层间互连微孔凹槽填塞导电油墨并固化;当基材另一面精细线路凹槽加工完,对基材两面同时进行黑孔化,完成凹槽电镀铜,再进行印制电路板后续制作过程。本发明能够避免常规精细线路制作中盲孔填铜后板面铜层偏厚的问题,采用微孔和细线凹槽的一次性加工,可以节省掉常规线路制作中曝光、显影、蚀刻等流程,避免线路加成的夹膜问题及蚀刻时的侧蚀问题,简化了生产工序,减少了工艺生产废水的产生,降低了制作成本。
