[00118985]多层线路板X-Ray智能检测设备

随着电子制造技术的迅速发展,几乎每一家从事PCB电子制造的科技企业都需要通过微聚焦X射线检测设备,来帮助企业进行多层线路板生产过程中的来料质量控制、制程分析、产品可靠性判定。深圳是全球重要的电子制造产业聚集地,涌现出一大批PCB产业生产企业,产业链庞大,对该种设备存在着巨大的需求。 目前日联科技的X射线检测设备已处于国内领先地位,在诸多领域已打破了欧、美、日等国家在工业无损检测方面的垄断,已经在国内市场中占据重要的市场份额,但是尚没有专门针对PCB行业的X射线检测设备。 日联科技针对目前PCB行业对多层线路板检测的需求,开发出专门用于X射线多层线路板检测的多层线路板检测设备,满足当前整个行业的需求,填补国内在该领域的技术空白,摆脱技术上的封锁,实现产品性能优化,提高产品的性价比和降低国内企业使用高端检测设备的难度。 PCB多层线路板的集成度越来越高,对线路板检测的需求也相应越来越高,普通的检测技术已难以满足目前的需求,目前急需研制采用一种更加有效的方法实现多层线路板的检测。基于X射线技术的多层线路板检测技术是一种非常有效的检测方法。其采用微聚焦X射线源,图像的分辨率更高,成像效果更为理想,图像有利于辨认;设备采用高精度的控制系统,实现精准检测;同时人性化、多功能的软件设计可以实现多层线路板多个项目的检测。 印制电路板在制程中,多层板压合和钻孔前,对多层板“对位精度”进行有效检测。可以在前期中就发现“孔位失偏”缺陷,及时淘汰不良品,不用再流入到下一个工序,避免人力和时间上的浪费。目前微聚焦X射线在多层线路板中的应用技术还主要集中在美国和日本等几家公司手中,国内大部分工厂依赖这几家公司的进口,来完成检测作业。因为国外设备成本高的因素,部分厂商不得已选用二手设备,设备的利用率低,严重影响到生产状况。日联科技在国内率先开展微聚焦X射线技术的研发已多年,在诸多领域已实现成功应用,奠定了行业领先的基础。针对多层线路板的微聚焦X射线检测技术的应用,可以实现为客户提供多层线路板检测解决方案,将取代国内厂商对国外设备的依赖。 主要技术性能指标： 1、微聚焦X射线源系统的设计和调试：前期项目组研发的微聚焦X射线源,模型设计,系统设计,系统调试,实现对线路板的高精度检测; 2、高速检测功能：采用高速定位传输机构设计,系统响应快,检测效率高; 3、系统的精确定位和检测功能：通过机械结构的设计,实现快速、精确定位,从而检测判断效率大大提高; 4、软件图像分析功能：对目前线路板存在的各项问题,均能实现强大的检测和判定,实现对“孔位失偏检测”、“对位检测”等功能的检测; 5、自主研发的X射线探测器：自主设计研制具有特定结构的探测器,大大提高了系统的分辨率,并已申请国家专利。