[00119695]一种应用于厚膜电路的灌孔银浆料
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技术详细介绍
本发明公开了一种应用于厚膜电路的灌孔银浆料,该浆料由60-90%重量的导电粉末、1-6%重量的玻璃料和10-35%重量的有机载体组成;所述导电粉末、玻璃料和有机载体的总量为100%。所述导电粉末选用金、银、钯、铜、镍、钨锰合金的粉末或上述几种粉末的混合粉;所述导电粉末的粒径控制在1-10μm。本发明制得的一种应用于厚膜电路的灌孔银浆料,该浆料具有导电性好,烧结收缩率小,与基体匹配性能好的特点,在使用过程中按照厚膜电路的灌孔工艺使用要求即可。
