[00012181]热型连铸法生产单晶铜关键技术
技术详细介绍
技术投资分析：
项目简介：
近些年来，随着电子、通讯、音像技术的迅猛发展，高保真、高清晰度传递各种信息是现代科学技术对通信技术日益增长的需要。随着电子技术精密化、小型化的进展，使得半导体技术、集成电路技术和电子元件质量有了提高和突破。作为信息传输的电板和电缆品质也成为影响整机保真度、清晰度的突出问题。
技术指标
1. 单晶连铸设备:生产出直径φ6-20mm、长9-30mm外表呈镜面的单晶线材；
2. 提供技术的加工工艺和技术操作；
3. 延伸率：达到45%以上，断面收缩率达到38%以上；
4. 电阻率：小于0.017Ω.m；
5. 纯度：杂质总量降低25%以上。
技术的应用领域前景分析：
作为单晶导体的制造技术，要求生产的单晶金属线材没有长度限制，现有的定向凝固设备就不满足了。因此，单晶连铸技术是一项大有发展前途的高新技术，对其进行广泛的研究和开发，必将为金属单晶材料的制备和推广应用带来新的生机，对电子等领域的发展也将产生深远的影响。
效益分析：
随着应用范围的扩大，效用辐射面扩大，必定产生良好经济效益。
厂房条件建议：
无
备注：
无
