[00012218]集成电路后封装BGA植球自动生产线

技术投资分析： 　　合肥工业大学与国内某著名半导体设备制造商合作，集合各自优势，研制开发我国第一条具有自主知识产权的集成电路后封装工艺BGA植球自动生产线。 　　该全自动植球生产线如图，分为基板送料、助焊剂涂敷、锡球贴放、和回流焊、收料五个单元。每个单元之间具有连接装置，检测装置整合于相应单元中。 　　基板上料单元把存放于基板盒内的基板取出，通过传送带传递至下一单元。助焊剂涂敷单元采用丝网印刷法，把定量的滴状助焊剂加在基板的焊盘位置。锡球贴放单元使用真空转移法把锡球准确放置于基板的焊盘位置上。图像处理装置整合于该单元之中，做定位和检测之用。回流焊单元采用标准的回流焊工艺把锡球与基板的焊盘紧密结合。收料单元与送料单元结构类似，但作用相反，把焊好的基板收入基板盒中。在不同单元内，另有自动检查装置，监测系统运行情况。 该设备可以完成以下BGA规格的生产： 锡球直径: 0.3mm - 0.9mm (12mils to 30mils) 锡球间距: 0.5mm - 1.5mm 产品尺寸: 23mm x 23 mm - 45mm x 45mm 锡球数量: 169 to 731 balls/unit 基板规格: 4 to 7units (e.g. balls per strip: 272 balls x 6 units = 1632 balls) 技术的应用领域前景分析： 本技术投资少，见效快，市场前景广，特别适合于中小企业生产。 效益分析： 该技术可应用于相关企业提升产品效率，具有较大经济效益。 厂房条件建议： 无 备注： 无