[00012765]基于凝胶造粒的硅片纳米磨抛片制备新技术
技术详细介绍
针对大尺寸硅片磨抛用金刚石磨片中存在的超细磨料团聚问题，提出一项基于化学凝胶原理的磨抛片制备新技术。首先将含有金刚石超细微粉的藻酸钠盐溶液滴到含有Ca2+的溶液中制备金刚石凝胶球，然后将凝胶球粘结起来制备成磨抛片，从而解决超细磨料的团聚难题。项目专利申请号为：CN200410041972.1。
加工表面粗糙度小于10nm
加工表面平整度小于0.3μm
硅片表面残留损伤层小于4μm
加工时间缩短15-20％
随着IT行业竞争的加剧以及我国加入WTO，世界电子制造业的中心逐渐转向亚洲和中国。据预测，中国将成为全球最大的电子信息市场，但目前国产芯片自给率不足20％，能够自主开发的仅占5％，大力发展中国自己的集成电路产业已成当务之急。但是我国目前只能生产200mm的硅片，为了赶超世界先进水平，急需开发具有我国自己自主知识产权的硅片加工新技术。因此，本项目的完成将对芯片制造领域有重要的价值和推动作用，具有非常明确和广阔的产业化前景，成果推广后必将产生显著的经济社会效益。
