[00120044]一种LED芯片投光灯
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技术详细介绍
本成果是一种 LED 投光灯包括壳体和盖板,壳体内设置有电子总成、发光芯片和反光罩,发光芯片和电子总成沿壳体底部横向分布,盖板包括面板和框架,框架带有竖向分布的下沿,面板自框架后部嵌入并处于下沿的包围中,下沿相对分布的两个内侧壁上设置有卡位凸块,卡位凸块靠近下沿下端部的一侧呈自上而下向下沿内侧壁逐渐倾斜的斜面或弧面分布,卡位凸块上靠近框架上端设置有卡位部,面板沿卡位凸块的斜面或弧面卡入卡位部中。本成果提供的一种 LED 投光灯厚度更薄且面板与框架的配合更加紧凑。
